近日，国家第三代半导体技术创新中心（江苏）在2021年（第十三届）苏州国际精英创业周上发布了8个首批揭榜挂帅项目，项目围绕第三代半导体在功率电子、微波射频、新型显示等领域重大需求和前瞻应用技术布局，涵盖氮化物单晶材料、外延材料、金刚石材料三类核心材料，异质集成、Micro-LED显示技术、激光显示技术、功率微波四大产业领域和先进加工技术，以3亿元资金池和500亿元项目计划总投资，吸引全球英才共同参与重大科研攻关，进一步激发创新活力，集聚智力资源攻克“卡脖子”技术难题，加快形成以企业为主导的科技资源统筹及科技攻关机制，引导推动科技成果产业化。

国家第三代半导体技术创新中心由江苏省和深圳市联合共建，2021年3月17日获科技部正式批复。创新中心以关键共性技术研发为核心使命，按照战略导向部署重点任务，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈，实现在电力电子、微波射频和光电子等领域的应用突破，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，支撑我国第三代半导体领域企业创新发展，推动产业创新能力整体跃升。